IFOX系列自动化光学晶圆检测设备

应用范围:适用于8寸&12寸 bare wafer和frame wafer的2D宏观缺陷检测、尺寸测量和3D Bump测量,可实现对晶圆各种特征的多维度检测。



主要特点:

1、成像质量:使用最先进的相机技术以实现超快速度且极小像差的扫描

2、量测集成包:大族激光是第一家使用量测集成包的公司,能够以一种简单方便的方式创建一个快速的量测方案

3、光学系统:使用自主先进的大视野显微镜,配有高级照明系统和即时聚焦技术

4、缺陷查找:使用先进的智能缺陷算法以克服制程工艺带来的变异

5、直线高精电机,XYZ平台, 100纳米分辨率

6、机械结构200纳米精度

7、洁净化设计 (运动平台在晶圆下侧)

8、浮式基座平台减小设备震动影响



主要参数:


性能参数.jpg




加工效果:


12寸半自动刀轮设备.png 


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0755-86159293

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