LED全自动紫外激光划片机

设备型号:DSI-LC608

应用范围:SI、SIC、陶瓷等基板



主要特点:

设备特点:

1、正背切

2、清洗涂胶

3、全自动上下料

4、高速开关光控制

5、自动纠偏



主要参数:


设备描述

设备尺寸(L*W*H)

2300*1480*1780mm

设备重量

3t(不含冷水机)

其它描述

1、电压:单相220V
2、功率:3KW
3、CDA:0.6~0.7Mpa
4、水压:0.2~0.3Mpa
5、废气:φ100mm
6、废水:φ25mm

主要参数

加工尺寸

4/6寸晶圆片

加工速度

100~500mm/s

加工精度

±1.5μm

平台参数

300*600mm

激光器参数

50~500KHZ

Tact time

4寸片160*160μm步距为标准:
单片加工时间为23.5分钟;
WPH ≥2.5pcs

稼动率

98%

重大故障间隙时间

2H≥

良率

99%

其他参数

CCD:
广角1个:500万像素
  上 2个:130W像素
  下 1个:130万像素
DD马达:
绝对定位精度: ±20arc-sec
  重复定位精度: ±3 arc-sec




加工效果:


LED全自动紫外激光划片机.jpg

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