激光剥离&分离一体机

应用范围:主要用于Micro LED领域从蓝宝石上选定位置或者整面剥离氮化镓、胶材等材料的剥离加工。



主要特点:

1、剥离工艺效果稳定,加工良率高,剥离良率可达99.9%以上

2、可实现最小尺寸10um,间距10um的芯片加工

3、自动CCD校正,可满足对不同规格产品精准识别定位

4、可兼容2/4/6/8 inch的TS及8inch以下wafer

5、自动上下料,无人值守全自动运行

6、配备超高精度运动平台,全闭环控制,有效提高系统单位时间内的产能

7、具备激光剥离加工后盖板与转移基板自动分离功能



主要参数:


序号功能项目规格
1适用晶圆尺寸2/4/6/8 inch,可向下兼容(可定制8inch以上)
2可加工最小LED尺寸size≤10um:pitch≤10um
3加工速度<100s/pcs(4inch)
4加工良率≥99.9%
5产品定位精度+/- 1um
6XYZ平台移动范围X轴500mm;Y轴500mm;Z轴20mm
7旋转轴行程范围+/- 60°
8载台加热温度室温~150℃
9产品对位功能自动拉水平,快速定位
10自动分离盖板功能支持



加工效果:


12寸半自动刀轮设备.png   


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400-930-5088

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