12英寸半自动刀轮切割设备

设备型号:DSI-S-HDL8510

应用范围:适用于硅、陶瓷、玻璃、砷化镓、磷化铟、环氧树脂(QFN、DFN等封装)等材料的切割,全系列兼容6-12英寸范围。



主要特点:

1、外观尺寸追求小型化,占地面积小,切割行程大

2、配备NCS、BBD、漏液检测模块、远程控制模块,智能化、高效化适应客户需求

3、高效的自动对准,自动刀痕识别以及崩边检测功能

4、多种切割模式任意选择,配有数据管理和日志管理系统,随时监控生产状况

2、配备NCS、BBD、漏液检测模块、远程控制模块,智能化、高效化适应客户需求



主要参数:


主轴转速        rpm10000-60000对准系统照明光源同轴+环形
输出功率     kw2.2/2.4镜头放大倍率6X + 0.8X
X轴有效行程     mm315显示器17″ 彩色触摸屏
划切速度   mm/s0.01-800操作系统控制系统GALIL运动控制卡
Y轴有效行程     mm315操作系统Windows 7
单步精度     mm0.001/5语言中文
累积误差     mm0.003/315加工尺寸工作尺寸Ø12″或□260×260
Z轴有效行程     mmMax35圆形工作台Ø12″
重复定位精度  mm0.001方形工作台260mm×260mm
最大刀具尺寸  mmØ58/Ø76(选配)电源电源单相AC220V±10%
T轴转角范围     degMax380气源压缩空气压力0.5-0.7 Mpa
重复定位精度  deg±0.001压缩空气耗气量300L/min
功能自动对准标配水源切割水流量5.0 L/min
刀痕自动检测标配主轴冷却水流量2.0 L/min
位置自动修正标配外形尺寸体积      mm1000X1035X1800
NCS测高选配净重      kg约1300



加工效果:


12寸半自动刀轮设备.png


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