最大18英寸双轴半自动刀轮切割设备

设备型号:DSI-S-HDL8620

应用范围:适用于硅、陶瓷、玻璃、砷化镓、磷化铟、环氧树脂(QFN、DFN等封装)等材料的切割,全系列兼容12-18英寸范围。



主要特点:

1、大行程:针对封装行业订制大行程,可放置标准250X75封装基板5条,实现独立对准切割,节省切割耗材成本

2、自动校准:搭载自动对焦、自动对准、刀痕识别及应对基板变形算法

3、多片加工:同时放置多片工件,独立切割

4、对向式主轴:紧凑对向式双轴设计,双轴同时加工,最小轴距22mm,比单轴效率提高80%以上



主要参数:


主轴转速        rpm10000-60000对准系统照明光源同轴+环形
输出功率     kw2.2/2.4镜头放大倍率2X + 0.8X
X轴有效行程     mm500显示器17寸触摸屏
划切速度   mm/s0.01-600操作系统控制系统GALIL运动控制卡
Y轴有效行程     mmMax500操作系统Windows 7
单步精度     mm0.001/5语言中文
累积误差     mm0.003/500加工尺寸工作尺寸MaxØ18″或□400X400
Z轴有效行程     mmMax30圆形工作台MaxØ18″
重复定位精度  mm0.001方形工作台400mmX400mm
最大刀具尺寸  mmØ58电源电源三相AC380V±10%
T轴转角范围     degMax380气源压缩空气压力0.5-0.7 Mpa
重复定位精度  deg±0.001压缩空气耗气量500L/min
功能自动对准标配水源切割水流量9.0 L/min
刀痕自动检测标配主轴冷却水流量4.0 L/min
位置自动修正标配外形尺寸体积      mm1350x1400x1850
NCS测高选配净重      kg约1450



加工效果:


   


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