12英寸双轴全自动刀轮切割设备

设备型号:DSI-S-HDL8820

应用范围:适用于硅、陶瓷、玻璃、砷化镓、磷化铟、环氧树脂(QFN、DFN等封装)等材料的切割,全系列兼容12-18英寸范围。



主要特点:

1、高精度:针对半导体行业的高精度设计

2、自动校准:搭载自动对焦、自动对准、刀痕识别及崩边检测等图像处理功能

3、对向式主轴:2.2KW,60000rpm,大功率,直流轴,多种切割模式可选,并配有更方便的数据管理和日志管理,随时监控生产状况

4、全自动集成:全自动上下料、对准、切割、清洗、无人化值守,并可远程监控完成



主要参数:


主轴转速        rpm10000-60000对准系统照明光源同轴+环形
输出功率     kw2.2/2.4镜头放大倍率6X + 0.8X
X轴有效行程     mm500显示器17寸触摸屏
划切速度   mm/s0.01-600操作系统控制系统GALIL运动控制卡
Y轴有效行程     mmMax315操作系统Windows 7
单步精度     mm0.001/5语言中文
累积误差     mm0.003/315加工尺寸工作尺寸MaxØ12″或□300X300
Z轴有效行程     mmMax30圆形工作台MaxØ12″
重复定位精度  mm0.001方形工作台300mmX300mm
最大刀具尺寸  mmØ58电源电源三相AC380V±10%
T轴转角范围     degMax380气源压缩空气压力0.5-0.7 Mpa
重复定位精度  deg±0.001压缩空气耗气量500L/min
功能自动对准标配水源切割水流量11.0 L/min
刀痕自动检测标配主轴冷却水流量4.0 L/min
位置自动修正标配外形尺寸体积      mm1260x1780x1950
NCS测高选配净重      kg约2100



加工效果:


全自动刀轮切割设备.jpg

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