6英寸半自动刀轮切割设备

设备型号:DSI-S-HDL8500

应用范围:适用于硅、陶瓷、玻璃、砷化镓、磷化铟、环氧树脂(QFN、DFN等封装)等材料的切割,全系列兼容6-12英寸范围。



主要特点:

1、外观尺寸追求小型化,占地面积小,切割行程大

2、配备NCS、BBD、漏液检测模块、远程控制模块,智能化、高效化适应客户需求

3、大功率主轴,高速高精度电机,大幅提高生产效率

4、高效的自动对准,自动刀痕识别以及崩边检测功能

5、多种切割模式任意选择,配有数据管理和日志管理系统,随时监控生产状况

6、配备17英寸触屏显示器,呈现更多信息



主要参数:


主轴转速 rpm10000-40000对准系统照明光源同轴+环形
输出功率kw2镜头放大倍率6X + 0.8X
X轴有效行程mm152显示器17″ 彩色触摸屏
划切速度   mm/s0.01-800操作系统控制系统GALIL运动控制卡
Y轴有效行程mm152操作系统Windows 7
单步精度mm0.001/5语言中文
累积误差mm0.002/152加工尺寸工作尺寸Ø6″或□152×152
Z轴有效行程     mmMax35圆形工作台Ø6″
重复定位精度  mm0.001方形工作台152mm×152mm
最大刀具尺寸  mmØ58电源电源单相AC220V±10%
T轴转角范围     degMax330气源压缩空气压力0.5-0.7 Mpa
重复定位精度  deg±0.001压缩空气耗气量200L/min
功能自动对准标配水源切割水流量4.0 L/min
刀痕自动检测标配主轴冷却水流量2.0 L/min
位置自动修正标配外形尺寸体积      mm490X890X1800
NCS测高标配净重      kg约600



加工效果:


   


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