Mini LED裂片机

设备型号:DSI-L-LB1036M

应用范围:特针对MINIled晶片的芯片(如氮化镓、蓝宝石、硅及其化合物等)的分裂,也用于大部分常规LED芯片,加工产品的质量精度达到微米级)



主要特点:

设备特点:

1、广角轮廓相机进行轮廓识别,上料无需区分全、破片,极大节省作业时间 

2、一键自动换刀操作简便,换刀后裂片刀深几乎不变

3、高精度CCD相机进行全自动水平修正及位置修正,自动识别残片与整片,定位首道下刀位置 

4、可分区域设置击锤力度补偿,长度补偿,手动补劈功能等

5、自动保存生产记录,自动扫码进行裂片参数调档作业

6、全自动点检劈刀和受台水平,进行位置自动校正

7、多种劈裂模式可选择,自动劈裂(顺劈、逆劈、边缘劈裂、中间劈裂、跳劈)或手动劈裂

8、可加工2寸、4寸和6寸片(定制配置)

9、敲击击锤损坏自动检测,劈刀磨损自动检测



主要参数:


主要参数加工尺寸2寸-6寸晶圆
加工速度约2刀/s
加工精度±3μm
平台参数X/Y行程 155*158mm
稼动率0.95
重大故障间隙时间1000H
良率≥99.5%
劈刀角度75度,刀长165mm,直线度0.008μm
受台平面度≤5μm
Y轴行程:158mm;
直线度:±5μm;
重复定位精度:±1μm
下CCD X轴行程:155mm;
直线度:±5 μm;
重复定位精度:±1μm
旋转Z轴回转角度:120°;最小分辨率0.005°;
劈刀升降F轴行程:55mm;
直线度:±5 μm;
重复定位精度:±1 μm;



加工效果:


mini led裂片机1.jpg   mini led裂片机2.jpg



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