Mini LED 芯片修复机

设备型号:DSI-L-RM1016

应用范围:封装段LED芯片修复



主要特点:

设备特点:

设备功能集成度高,芯片移除、点胶、固晶、激光焊接工艺一台设备解决 



主要参数:


主要参数加工尺寸900mm*500mm
加工速度≥60PCS/h
加工精度±5um
平台参数1000mm*1000mm
激光器参数Ns:1064nm
稼动率0.9
重大故障间隙时间1000h
良率≥99%



加工效果:


LED激光剥离机.jpg

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