Mini LED/IC 自动返修设备

设备型号:DSI-L-RM1016

应用范围:

1.RGB直显芯片返修

2.背光显示产品返修(笔记本/电视机/手机等)

3.Mini IC芯片返修等



主要特点:

设备特点:

1)自动化程度高:输送链搬运及自动识别不良芯片位置进行移除、平锡、点锡、贴片、焊接。

2)兼容性强:可加工幅面为500mm*500mm内的产品,可兼容多款不同规格芯片尺寸,最小返修芯片尺寸3mil*4mil。 



主要参数:


设备信息尺寸3000mm(L)*2500mm(W)*2500mm(H)
承重<1000Kg/m²
电源AC:220±10%,50/60HZ
外罩钢板喷漆
加工范围520mm*520mm
XY平台精度≤2μm
Z轴精度≤10μm
角度≤3°
芯片上料6寸 RGB 扩晶环
设备能力功能芯片移除、点胶贴片、激光焊接
基板PCB/GLASS/FPC等
芯片大小3mil*4mil/3mil*5mil/3mil*6/4mil*8mil/8mil*16mil等
IC22mil*44mil(定制)



加工示意图:


加工示意图-加水印.jpg

欢迎来电咨询

0755-86159293

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