Mini LED专用切割设备

设备型号:SVL-XC7000

应用范围:蓝宝石的内部改质切割(60um≤片厚≤150um(最短边宽度>片厚)



主要特点:

设备特点:

1、自动广角轮廓校正:兼容破残片切割 

2、自动扫条码功能,配合生产信息上抛功能

3、全新自动上下料,无人值守全自动运行,提升上下料效率 

4、平台行程和载台大小可满足2寸、4寸及6寸片的生产(4/6寸一键切换)

5、DRA响应精度50HZ@±5um

6、自动调焦功能(激光焦点校正)

7、标配SECS-GEM协议



主要参数:


主要参数加工尺寸晶元Size范围 ≥3*5mil
加工速度<1000mm/s
加工精度重复定位精度:Y轴±0.5μm,X/Z轴±1μm
平台参数平台有效行程:400*400mm
激光器参数特制激光器(1030红外激光),最大功率<8W
Tact time4寸片单刀工艺,以2150道为例=1040秒/片 (28天*22H月产能=2130片)
稼动率设备稼动率 ≥ 95%
重大故障间隙时间8000H
良率电性良率 蓝光/绿光:4”整片电性total yield: ≥97%;



加工效果:


波浪纹

1、60μm≤片厚 ≤ 100μm;波浪纹≦±2μm 

2、100μm<片厚≤ 150μm;波浪纹≦±2.5μm

欢迎来电咨询

400-930-5088

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