LED激光剥离机

设备型号:DSI-L-SC8016

应用范围:SI、金属等基板的平片及DPSS晶圆片



主要特点:

设备特点:

1、长焦深,可解决片子翘区问题 

2、高精度高速加工系统

3、全自动上下料 

4、低损伤、高良品率

5、工艺参数可实时调节、可存储



主要参数:


主要参数加工尺寸4/6寸晶圆片
加工速度2400~3200mm/s
加工精度±1.5μm
平台参数400*600mm
激光器参数200KHz
Tact time4寸片单片加工时间为140S(不包含上下料时间)
稼动率98%
重大故障间隙时间2H
良率95%
振镜及控制系统最大速度: 5000mm/s
精度:±10μm
加工方式螺旋式由外往内
圆形直线填充方式



加工效果:


LED激光剥离机.jpg

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