半导体晶圆级分选编带设备

设备型号:DSI-S-6806

应用范围:主要用于IC及半导体芯片、晶圆(半导体,LED)等产品的检测,分类,封装。适用于硅晶圆,碳酸锂等加工



主要特点:

设备特点:

1、外观尺寸追求小型化,占地面积小

2、模块化,智能化、高效化适应客户需求

3、效率高,速度可达30K/H

4、六面视像检测

5、编带自动换,补料功能



主要参数:


主要参数加工尺寸可跑6寸, 8寸,12寸片
加工速度30K/H
加工精度根据产品确定
平台参数Y累积误差:0.01/300mm
稼动率>0.98
重大故障间隙时间MTBF:120H
良率根据产品确定



加工效果:


半导体晶圆级分选编带设备.jpg

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