半导体AOI检测设备

设备型号:DSI-N-ASWafer

应用范围:8"/12"半导体硅芯片



主要特点:

设备特点:

1、使用最先进的相机技术以实现超快速度且极小像差的扫描

2、使用自主先进的大视野显微镜,配有高级照明系统和即时聚焦技术

3、使用先进的智能缺陷算法以克服制程工艺带来的变异

4、大族是第一家使用量测集成包的公司,能够以一种简单方便的方式创建一个快速的量测方案



主要参数:


主要参数加工尺寸8"/12"
加工速度200mm/S
加工精度可检2μm以上缺陷
平台参数±1μm
Tact time5X物镜检测8"晶圆WPH>50
稼动率>0.97
重大故障间隙时间>1000H
良率过检<3%,漏检<0.3%



加工效果:


半导体AOI检测设备.jpg

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