全自动激光解键合设备

设备型号:DSI-S-DB661

应用范围:先进封装TB/DB制程,临时拆键合



主要特点:

设备特点:

1、全自动兼容8inch、12inch片生产,带条码自动扫描系统

2、配合特殊剥离涂层,有效减少材料损伤,良品率高

3、采用先进的光斑整形技术,光斑均匀分布

4、拥有光斑质量监控与反馈系统,保证光斑的稳定性

5、携带激光加工能量监控与自动补偿系统,保证能量的稳定性



主要参数:


主要参数加工尺寸8inch、12inch
加工速度1000mm/s
加工精度±1μm
平台参数行程300mm×300mm
重复定位精度±0.001mm
激光器参数紫外
稼动率>0.98
重大故障间隙时间>1000H
良率≥99.5%



加工效果:


   



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