全自动晶圆激光开槽设备

设备型号:DSI-S-GV5232

应用范围:Lowk晶圆,GaN晶圆,非lowk晶圆



主要特点:

设备特点:

1、采用特殊定制的脉冲宽度激光加工,专为晶圆激光加工定制

a、采用超短脉冲宽度加工,有效提高切割线品质

b、特殊定制的脉冲宽度开槽后,热影响区<2um

2、整合多种激光微加工技术,切割效率和工艺窗口兼备

a、多种常规切割功能组合切换选择

b、采用Mask+TOP-HAT光斑组合模组

c、经过优化的双光路加工模组

3、采用高精度视觉检测系统

4、可兼容8英寸和12英寸

5、自动上下料功能,无人值守全自动运行,批量化生产



主要参数:



主要参数加工尺寸8inch、12inch
加工速度100mm/s~600mm/s
加工精度≤±3μm
平台参数600mm*600mm
激光器参数532nm,25W
稼动率>0.95



加工效果:


      


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