碳化硅裂片机

设备型号:DSI-L-SS1126

应用范围:SiC、Si等材料裂片



主要特点:

设备特点:

自动上下料,识别轮廓 



主要参数:



主要参数加工尺寸2-6inch晶圆
加工速度2.5道/s
加工精度±3um
平台参数165mm*165mm
稼动率0.95
重大故障间隙时间1000H
良率≥99.5%



加工效果:

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0755-86159293

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