激光内部改质加工工艺 

技术原理

该技术即利用等离子体在材料内部的膨胀冲击,对周边形成应力传导的效应来切割材料,是一种非常先进的皮秒激光“冷”加工技术。可切割各种透明脆性材料,如玻璃、蓝宝石、硅、碳化硅等材料。

应用领域

广泛应用于LED晶圆(Sapphire)、半导体晶圆(Si、SiC)、手机摄像头滤光片(Glass)、LCD显示屏倒角(Glass)、手表表盘(Glass)等领域。

优势

  • 加工材料无损耗

    热效应小

  • 内部加工可抑制加工碎屑产生

    适用抗污性差的样品

  • 适用广,针对不同厚度材料可以通过

    多层技术及多光点切割技术来高速加工

  • 使用环境要求不高,无需额外辅助清洗

    涂胶等传统工艺,制程成本低

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