Micro LED激光面转印工艺

技术原理

采用激光整形技术将光斑整形成特定大小的方形光斑,结合高精度的对位和调平系统,可实现高速、高效将芯片转移到下层基板上,转移效果良好,精度高,转移过程对芯片无损伤;再通过激光定点去除,定点转移及焊接完成修复动作。

应用领域

Micro LED以其高亮度、高效率、低功耗等优点,可以胜任从大面积显示器如广告屏、电视等,到中小尺寸显示器如平板电脑、手机、手表,再到可穿戴显示器如AR/VR等多个领域的应用场景。

优势

  • 精准的视觉对位系统

    高精度的上下基板调平系统

  • 精准的选择性加工

    可对MicroLED多处基板进行修复

  • 修复效率可达2KK/H

    转移效率可达2KK/H—100KK/H

  • 加工良率高、精度高

    位置精度可达±1.5μm

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