激光烧蚀加工工艺 

技术原理

利用材料对特定波长的激光呈强吸收特性,通过将激光聚焦在材料表面,使材料气化或者离子化。

应用领域

针对材料特性,选用特定激光,可以用来打标、蚀刻、挖槽、钻孔、切割等。例如:摄像头盖板切割;材料表面二维码打标;玻璃、蓝宝石等透明材料内部标刻;ITO蚀刻;半导体晶圆LOW-K挖槽;玻璃、蓝宝石钻孔;LED硅晶圆切割等。

优势

  • 对材料损伤降到最低

    提高加工品质

  • 可在材料表面加工出任意形状曲面


  • 玻璃、蓝宝石等透明材料

    可进行有锥度、无锥度钻孔

  • 应用范围极广;运维成本低

    非常适合自动化连续生产

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