激光标刻成就“芯身份”

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在IC产品生产制造中,由于制程工序繁杂,为了保证整个制程链的可追溯性、且不损伤元器件的前提下,需在已塑封好IC的特定位置,打上清晰的流水编号、产品名称、厂商等讯息所对应的特定字符串。

随着芯片尺寸越来越小,标刻的字符愈小,对打标精度的要求也越来越高。大族显视与半导体针对IC打标的要求,结合自身激光工艺,推出一套完整的全自动高精度半导体标刻系统解决方案,并在实际生产中应用。

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图源:摄图网


为了保证加工精度和良率控制,大族显视与半导体对PLC控制系统、视觉系统、光学系统、软件系统等方面进行了优化和技术突破。可适用于半导体行业封装后段,满足SOP、QFN、LGA、BGA等各种引线框架和基板类IC产品打标。

特点及优势  


(180x320)mm的大幅面高精度打标技术

采用双激光器,双打标头来实现(180x320)mm的大幅面打标范围,激光光斑大小在50~90μm可调节;选用高品质的激光扫描振镜,长时间激光偏移保持在5μm;


稳定的激光器输出功率,确保加工工艺的一致性

配置独立的能量检测和能量补偿系统,可自动通过软件定期对能量进行检测和补偿,确保加工品质,填补了国内激光标刻设备在此方面的空白;同时也可保证操作人员的安全性;


防呆及Post inspection功能,及时遏制不良连续产生

采用机械&视觉双定位产品的来料、加工、检测进行全面的视觉监控和视觉定位及检测,保证标刻精度;


自研软件系统运行稳定,优化编辑界面,提升用户体验

系统支持一键扫码,自动提取印字信息等交互功能; 支持2D系统,选择性打标、防反检测;


采用独特的压轮技术,可兼更大尺寸的产品翘曲

目前市场可接受产品翘曲标准是5mm,但大族设备可兼容7mm的产品翘曲,进行正常的运行加工。


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△大族全自动高精度激光标刻设备


主要参数  


扫描模式

单线/填充(可选)

线宽

70±20μm可调

刻蚀深度

15-40μm

位置精度

±0.02mm

字体尺寸精度

±0.02mm

标刻速度

1000mm/s

Throughput

1000strip/hour


加工效果  

样品图总.jpg






半导体底图 -1.jpg


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