2018中国半导体封测年会|激光技术在当下先进封装的应用

2018中国半导体封测年会于11月20日至22日在安徽省合肥市盛大召开。本次大会由中国半导体行业协会和合肥市人民政府主办,以“集成创新、智能制造、融合共享”为主题,对先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装制造技术与设备等行业热点问题进行讨论。

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本届封装分会轮值理事长石明达先生在会上对国内封测产业规模及成长趋势做了总结报告,他指出:在国家政策和大基金的大力支持下,通过兼并重组,国内封测企业规模迅速发展、影响力不断提高。在2017年全球封测企业排名中,长电科技、华天科技、通富微电排名再往前移。





机遇与挑战


随着物联网、人工智能、云计算、汽车电子、5G通讯等新兴产业的发展,未来国内芯片需求将持续增加。8英寸、12英寸芯片生产线的持续投产,为封测产业的增长提供了强大的市场空间。

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企业拥有着诸多机遇,同时也面临着诸多挑战。目前国内封测产业链尚不健全,对国外设备、材料具有很强的依赖性,装备及材料的国产化水平亟待提高。随着中美贸易摩擦程度的加深,封测市场的不确定性随之增加。中兴事件强化了国内半导体产业链建设的必要性和迫切性。


技术应用

以物联网芯片应用为例,市场对芯片的性能、数据传输速率、轻薄程度都提出了更高的要求。封装要做得更紧凑、更小,意味着对关键技术与工艺的要求也越来越严格。在本次大会上,大族显视与半导体工艺研发经理柳啸先生以《激光技术在先进封装领域的应用》为主题发表演讲,与业内人士进行探讨和交流。


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柳啸经理在演讲中表示:在元器件朝着小型化、超薄化发展过程中,传统的装备和制程已难以满足更高精度的加工要求。为了满足行业发展需求,大族显视与半导体研发临时解键合工艺将超薄器件临时粘结到较厚的载片上,完成后续制程再通过简易的方式分离超薄器件与载片。目前,该激光解键合设备已经在华天科技,长电科技验证通过。

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在Low-K晶圆加工方面,大族显视与半导体采用特殊定制的短脉冲激光,对细线开槽(narrow beam)有更好的加工效果。与传统长脉冲激光相比较,短脉冲激光能大幅减少加工过程中材料表面产生的碎片,加工后的槽底更加平整,保证晶圆性能和品质。

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会议期间,大族显视与半导体还展示了经大族激光内部改质切割设备加工的样品。激光内部改质切割作用于材料内部,可抑制碎屑产生,适用于IC芯片和MEMS加工。大族自主研发的DRA自动跟随系统,可实时跟随片厚自动调整焦点,确保激光聚焦改质层深度一致,切深误差控制在±5μm以内。

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在当前国内半导体发展机遇与挑战并存的阶段,大族显视与半导体凭借多年在激光领域的技术积累和雄厚资金支持等优势,在半导体领域陆续取得了许多重大突破,并将持续致力于在半导体行业耕耘,加速装备国产化进程,提升中国半导体的国际竞争力和影响力。

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