LED行业解决方案

LED

LED芯片段可提供全系列设备和智能化车间解决方案,市场占有率90%以上

主要设备
激光内部改质(蓝宝石)Micro LED激光剥离
激光表面切割(硅)陶瓷切割+裂片
激光全切(砷化镓、硅衬底)荧光薄膜切割
激光打点、修复晶圆翻转
裂片LED步进式光刻机
点测

应用优势

LED行业市场占有率90%以上。

自主知识产权,多项核心专利。

自主研发视觉定位识别系统高效稳定,定制化硬件配置,更高的良率效率。

整条产线对应配套设备完善,可以让客户新产品工艺的完善量产更高效稳定。

研发响应时效快,全国各地驻点售后24h支援,全面保障客户产品稳定生产和工艺提升。

欢迎来电咨询

400-930-5088

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