半导体行业解决方案

半导体

满足半导体行业超高精度的微加工技术要求,致力于为高端先进芯片制造提供专业的激光加工方案和高性价比的技术支持服务

主要设备

激光解键合测试分选编带机AOI检测设备
激光开槽
金属
氮化镓
激光打孔
玻璃打孔
陶瓷打孔

激光打标
IC打标
晶圆打标
激光内部改质
硅MEMS
碳化硅
钽酸锂
激光切割
激光全切
激光表切
Molded WLP切割


应用优势

无崩缺、粉尘、芯片强度高、切割损失小,品质优良。

高精度视觉系统; 自动对位,自动寻焦;高精密运动平台。

划片速度快,大幅提高加工效率。

材料利用率高,降低材料成本。

欢迎来电咨询

400-930-5088

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