半导体行业解决方案

半导体

先进的激光加工技术整合与应用;致力为高端芯片制造提供专业的加工方案和技术支持服务

主要设备

激光解键合AOI检测设备裂片
激光开槽
金属
氮化镓
激光打孔
玻璃打孔
陶瓷打孔

激光打标
IC打标
晶圆打标
激光内部改质
硅MEMS
碳化硅
钽酸锂
激光切割
激光表切、全切
Molded WLP切割
刀轮切割
刀轮切割


应用优势

无崩缺、粉尘、芯片强度高、切割损失小,品质优良。

高精度视觉系统; 自动对位,自动寻焦;高精密运动平台。

划片速度快,大幅提高加工效率。

材料利用率高,降低材料成本。

欢迎来电咨询

0755-86159293

TOP