激光标刻,赋予“芯身份”

在IC产品生产制造中,制程工序繁杂,为了保证整个制程链的可追溯性,需在不损伤元器件的前提下,在塑封好的IC特定位置打上清晰的流水编号、产品名称、厂商等讯息所对应的特定字符串。芯片尺寸的小型化趋势对打标精度提出越来越高的要求。


激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射,使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应,从而留下永久性标记的一种打标方法,与传统的电化学、丝印、机械等打标方法相比,激光打标具有无污染、速度快、质量高等优点。


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大族半导体针对IC打标的要求,结合自身激光工艺,推出一套完整的全自动高精度半导体标刻系统解决方案并在实际生产中应用。


为了保证加工精度和良率,大族半导体对产品的PLC控制系统、视觉系统、光学系统、软件系统等进行了优化和技术升级,适用于半导体行业封装后段,可满足SOP、QFN、LGA、BGA等各种引线框架和基板类IC产品打标。

全自动高精度激光标刻设备

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设备特点与优势

✦ (180x320mm的大幅面高精度打标技术:

采用双激光器,双打标头实现(180x320)mm的大幅面打标范围


✦ 稳定的激光打印输出功率,确保加工工艺的一致性

配置独立的能量检测和能量补偿系统,可自动通过软件定期对能量进行检测和补偿,确保加工品质,填补了国内激光标刻设备在此方面的空白;


✦ 防呆及Post inspection功能,及时遏制不良连续产生


✦ 自研软件系统运行稳定,可根据客户需求升级软件,提升用户体验

系统支持一键扫码,自动提取印字信息等交互功能; 支持2D系统,选择性打标;


✦ 采用独特的压轮技术,可兼更大尺寸的产品翘曲

目前市场可接受产品翘曲标准是5mm,但大族设备可兼容7mm的产品翘曲进行正常的运行加工。


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设备主要参数

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设备加工效果

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环氧树脂字符、二维码、矢量填充


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裸芯、环氧树脂、金属散热盖



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大族半导体将紧跟半导体产业发展需求,秉承科技创新的优良传统,借助技术团队优势,加大对半导体装备的技术储备和研发投入,以创新技术和专业解决方案助推半导体产业高质量发展。




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