全自动接近式光刻机的“三高”

光刻机(Mask Aligner) 又名:掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等,是芯片制造的核心装备。其工作方式是通过光的作用,将掩模版上的电路图形投影到产品表面光刻胶上,然后显影出图形,最后经过蚀刻、离子植入等制程定型形成有效的电路。



01
按曝光方式分类
光刻机在曝光方式上可以分为三类:接触式光刻机、接近式光刻机和投影式光刻机。接近式光刻机在光刻工艺中应用广泛,并具有高效率、低成本的优势。


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三类光刻机的对比


02
按应用领域分类
光刻机根据应用领域可分为IC前道制造光刻机、IC后道先进封装光刻机、LED/MEMS/PowerDevices生产用光刻机以及面板光刻机。
在LED芯片生产制程中,需要通过光刻工艺来实现特定图案掩膜的图形以及电极线路图形。



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LED生产用接近式光刻机工艺流程



基于市场需求和研发技术积累,大族半导体于2020年成功自主研发出全自动Mask Aligner光刻机设备,此款设备已在客户端通过性能验证并长期稳定运行,其优异的性能表现,获得客户一致好评,已实现批量出货。

全自动Mask Aligner光刻机设备


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应用领域

适用于半导体、封装、LED、Mini/Micro LED、5G通讯、新型光学器件、MEMS、PCB、化合物半导体、光伏、功率器件等行业。



主要特点

●  三高:分辨率、精度套刻、产能,全自动双工位运行;

●  高效的自动对准,客制化操作界面及功能;

●  实时光强监控,电机驱动式光源调节系统;

● 模块化设计,定制化生产,可选高压汞灯/UVLED、自动/手动、单工位/双工位、双面曝光、卷对卷曝光等。



主要参数
工艺流程图-03.png


    


大族半导体将依托现有的技术积累,持续对产品进行提升和优化,提升光刻设备的品质和性能,推动产业的优化升级,为提升国产装备市场竞争力添砖加瓦。

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