激光返修技术助推Mini LED商业化进程

高工LED产业研究所(GGII)数据显示,2019年中国Mini LED市场规模在16亿元左右,2020年Mini LED市场规模达到37.8亿元,同比增长140%。GGII预测,到2024年全球Mini/Micro LED市场规模将接近25亿美元(约162亿元人民币)。


Mini LED商业化元年

提高制程良率是关键 

2021年被称为Mini LED显示技术成熟商用化元年,在苹果、三星、TCL、华为等大品牌陆续发布Mini LED背光电视、显示器等新产品的推动下,Mini LED显示技术的热度被推向顶点,Mini LED大规模放量一触即发。

随着Mini LED产品的大规模导入, Mini LED的良率问题也受到越来越多的关注。由于Mini LED芯片很小,制作难点较多,对设备的精度提出了更高的要求。传统固晶设备的抓取和贴片精度很难保证最佳的固晶效果(除非降低贴片速度),传统的回焊炉方式也增加了生产过程中的不良。


激光返修技术

激光助力,破局困境

为保证最终成品的质量,需对回炉固化后的Mini LED进行返修,来剔除和替换焊接不良或芯片不良的元件。但Mini LED的芯片很小,人工返修具有成本高、效率低、返修品质差的问题。使用激光返修技术可以有效提高返修的效率和品质,为Mini LED量产提供有效保障

激光返修工艺流程

移除不良芯片→清理锡面→涂布锡膏→贴附优良芯片→激光焊接固化

 

 

Mini LED/IC自动返修设备

激光+智能制造赋能行业发展


大族显视与半导体自主研发的Mini LED/IC自动返修设备已正式量产开售,此设备为Mini LED产品迈入商业化市场提供了高品质保证。


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应用领域

1.RGB直显芯片返修

2.背光显示产品返修(笔记本/电视机/手机等)

3.Mini IC芯片返修等

 

设备特点

1.自动化程度高:输送链搬运及自动识别不良芯片位置进行移除、平锡、点锡、贴片、焊接。

2.兼容性强:可加工幅面为500mm*500mm内的产品,可兼容多款不同规格芯片尺寸,最小返修芯片尺寸3mil*4mil。

 

加工示意图 

加工示意图-加水印.jpg 


随着Mini LED/Micro LED技术应用不断延伸,大族显视与半导体将加快并完善下一代显示技术产业布局,持续技术和产品攻关,为行业提供更完善的解决方案,以前瞻技术推动新型显示商业化发展进程,助力中国新型显示产业迈上新的台阶。


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