大族显视与半导体荣获2021“红光奖”—激光微加工系统创新贡献奖

9月27日,2021“红光奖”第四届中国激光行业创新贡献奖颁奖典礼在深圳落下帷幕。大族显视与半导体凭借创新研发和专业服务,经过网络投票及专家评委评审后成功入围并一举荣获激光微加工系统创新贡献奖

 

激光微加工系统创新贡献奖


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获奖产品

全自动晶圆激光开槽设备


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产品概述:

用于带Low-K材料或金属镀层的晶圆,在晶圆表层开槽,以便于后续切割。

 

产品特点:
1.采用超短脉宽激光加工,有效提升开槽效果;

2.整合多种激光微加工技术,切割效率和工艺窗口兼备;

3.采用复合多光路加工模组,多种切割功能任意组合切换;

4.具备自动上下料功能,无人值守全自动运行,批量化生产;

5.高精度视觉检测系统,保障划痕位置。

 

创新与突破:
1.自主研发的先进光路整形系统,极大提升整体工艺效果,达到同类设备领先水平;

2. 突破性的使用绿光皮秒激光器,成功打破国外品牌的技术壁垒;

3. 精确的软件开关光控制系统,可以实现多种芯片晶圆(MPW)的一次性切割;

4. 在当前同类设备无国产替代,进口设备垄断整个行业的情况下,通过自主研发,成功于2018年推出的首台国产自主开发low k晶圆开槽设备,填补了国内此类设备的空白。

 

大族显视与半导体将继续秉持“创新驱动发展,制造崛起未来”的理念,深耕行业,紧随市场,在高质量发展的道路上加速前行!


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