大族显视与半导体荣获2021“维科杯”激光行业应用案例奖

9月24日,OFweek 2021(第十八届)先进激光技术应用峰会暨“维科杯”年度评选颁奖典礼在深圳成功举办。本次会议聚焦国内激光市场,针对激光核心技术、汽车制造、航空航天、钣金加工等工业应用领域,深入讲解并探讨激光加工的技术创新及针对不同行业的实际应用。就最前沿的激光加工技术行业趋势应用案例解决方案等与参会者进行一次零距离的沟通与互动。

同时,以“表彰业界优秀企业、技术和产品及人物,弘扬创新精神与社会责任感,鼓励更多企业投入技术创新”为目的而设立“维科杯·OFweek 2021激光行业年度评选颁奖典礼”也于论坛同期举办。本届评选活动经过网络投票、专家组评审及组委会综合评审三轮角逐,最终评出各大奖项获奖名单。大族显视与半导体的柔性激光切割设备在本届评选活动中荣获“激光行业应用案例奖”。

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获奖产品

柔性切割设备---助力CPU屏下相机技术发展

CUP屏下相机技术是在不影响整块屏幕显示效果的情况下,很好地将前置摄像头隐藏在屏幕之下,没有挖孔、水滴的视觉阻碍,完美地展示全面屏形态该项技术的革新,标志着智能手机全力向100%全面屏时代迈进。

新技术的背后,是每个环节对工艺品质孜孜不倦的追求。大族显视与半导体结合技术革新需求,采用独有的激光切割技术满足屏幕的加工要求,为各大企业针对柔性屏工艺优化提供了专业解决方案—柔性激光切割设备。

 

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柔性激光切割设备集CELL分切、倒角、检测于一体,采用了高精度的四轴联动PSO(位置同步输出)功能、多线扫定位、多头切割、高精密模组Peeling等先进技术,为屏下相机技术提供有力的支撑。

 

大族显视与半导体拥有丰富的激光加工应用和技术研发经验,多年来为显示面板的不同加工段提供端子短路环切割、激光修复、激光剥离、激光异形切割、激光去膜、激光打标、自动画面检查(API)、偏光片切割等加工方案。未来,大族显视与半导体将凭借自身优势,不断地创新和优化方案,引领激光应用领域,助力行业创新发展。


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