CIOE 2021|共同见证大方舟科技的追“光”之旅

2021年9月16日,第23届中国国际光电博览会(CIOE 2021)在深圳宝安国际会展中心正式开幕。大方舟科技携硬核产品在4号馆4C69展位亮相,向业界展示专业精密刀轮切割及自动化装备解决方案吸引了众多行业用户和媒体的驻足参观与咨询。



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硬核产品精彩亮相

大方舟科技坚持以技术为核心,以市场为导向,拥有多项自主研发专利,致力于为用户提供高精度、高性能、高稳定性的设备。

本次展会上,大方舟科技展出了自主研发的12英寸自动刀轮切割设备,此款设备适用于硅、陶瓷、玻璃、砷化镓、磷化铟、各类引线框架/基板类封装体等材料的切割。参展工程师展出设备进行现场讲解,场面异常火爆。


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展示样品强势助阵

现场展示的切割样品不仅有DFN基板、GaAs晶圆、LED基板和QFN基板等激光切割机难以实现的材料,还有采用激光技术加工的玻璃通孔(TGV)样品,吸引了参展观众的广泛关注。

 

● QFN/DFN基板属于环氧树脂类塑封体,使用刀轮切割可以更好的保证切割面的平整性,材料边缘不会产生熔融状态。

● GaAs晶圆采用刀轮切割可以有效避免加工过程中产生有毒气体。

● LED基板是复合型材料,使用刀轮加工可以保证综合品质,性价比高。而激光更适合较薄的、单一材质的产品。


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更多精彩等您开启

除现场展示的设备外,大方舟科技还拥有6英寸半自动刀轮切割设备、12英寸双轴全自动刀轮切割设备、最大18英寸双轴半自动刀轮切割设备等成熟产品,欢迎大家现场垂询。


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追“光”之旅仍在继续

大方舟科技在4号馆4C69

等您一起见证我们的“高光时刻”!

 


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