大族显视与半导体荣获“激光行业精密激光设备技术创新奖”

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 9月14日,“维科杯”OFweek2020(第十七届)中国先进激光技术峰会暨年度评选颁奖典礼在上海成功举办。本次活动聚焦国内激光市场,针对汽车制造、3C电子、钣金加工等工业应用领域,深入探讨激光加工的创新技术及其在不同行业的实际应用,并于同期举办了2020年度激光行业评选颁奖典礼。

本届评选活动经过网络投票、专家组评审及组委会综合评审三轮角逐,评出各大奖项获奖名单。大族显视与半导体的LED全自动激光剥离设备在本届评选活动中荣获“激光行业精密激光设备技术创新奖”。


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获奖产品---- LED全自动激光剥离设备

“激光行业精密激光设备技术创新奖”

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大族显视与半导体LED全自动激光剥离设备

 激光剥离技术(Laser Lift Off,LLO)是利用激光能量分解GaN/蓝宝石接口处的GaN缓冲层,从而实现LED外延片从蓝宝石衬底分离。大族显视与半导体自2016年开始钻研该项技术,并于2018年推出国内首台全自动激光剥离设备,打破国外的技术垄断,填补国内市场空白。目前全球拥有该项技术并能用于稳定生产的企业不多,大族显视与半导体则是国内唯一一家。

 近年来,如何稳定、高质量地进行外延和衬底的剥离,已经成为新型显示技术Micro LED的重要技术瓶颈之一。与传统垂直结构LED相比,Micro LED芯片特殊的结构和发光原理,使其剥离难度更大。大族显视与半导体通过跟行业战略客户的紧密配合,刻苦钻研,不断改进工艺技术,升级优化设备,在剥离的效果、稳定性、效率等方面都获得了极大的突破,并且在不断摸索更好的解决方案。

LED全自动激光剥离设备优势:

·采用超快固体(DPSS)激光器作为光源,剥离效果优异;

·自研深紫外倍频技术,配合自主设计的外光路,高品质实现晶圆和蓝宝石的分离;

·聚焦焦深长,可应对±500μm产品翘曲;

·加工幅面大,兼容2~6寸晶圆全自动加工,并装载高精度CCD相机,精准实现区域剥离;

·加工效率高,比传统准分子设备加工省时50%以上。

大族显视与半导体始终走在LED显示行业装备的前沿,积极对新型显示Mini LED/Micro LED产业进行战略布局,优化改进工艺,加快研发激光修复、大屏拼接、巨量转移、AOI等技术,为新型显示应用提供专业解决方案。

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