大族激光柔性切割设备助力第三代屏下相机技术

近日,小米宣布明年将正式量产搭载第三代屏下相机的智能手机,采用的是手机屏幕正面无挖孔及遮挡,将前置相机完全隐藏于屏幕之下的“魔改”新技术。当开启前置相机自拍时,手机屏幕会变透明,使得光线充分进入相机;当关闭前置相机拍照时,屏幕便恢复正常显示状态。该项技术的应用给用户带来全新的视觉冲击和体验。

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  与前两代技术相比,小米第三代屏下相机采用了全新自研的像素排布、自研相机优化算法等技术,不仅提升了相机区域的显示效果,更实现了与常规前置相机无差别的成像表现,最终呈现出更完美的显示和自拍效果。该项的技术革新,还标志着智能手机全力向100%全面屏时代迈进。

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  屏下相机的技术同时满足了用户对显示效果和自拍表现的追求。不难预见,该项技术在不久的将来会成为主流趋势之一。酷炫的新产品技术背后,是每个环节对工艺品质孜孜不倦的追求。此款搭载屏下相机技术的智能手机,采用的是TCL华星光电提供的AMOLED屏幕,具备反应速度快、对比度高、视角广等特点。大族显视与半导体结合此次技术革新需求,采用独有的激光切割技术满足屏幕的加工要求,为TCL华星光电针对柔性屏工艺优化提供了专业解决方案。

 大族显视与半导体的柔性屏激光切割设备集CELL分切、倒角、检测于一体,采用了高精度的四轴联动PSO(位置同步输出)功能、多线扫定位、多头切割、高精密模组Peeling等先进技术,为屏下相机技术提供有力的支撑。

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大族显视与半导体柔性屏激光切割设备

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切割效果展示

  屏下相机技术、大尺寸屏幕、柔性折叠屏等新技术的发展,对工艺品质不断提出新要求,时刻激励着大族显视与半导体要紧跟行业发展趋势、紧依新技术与市场需求,配合企业为终端用户提供全新的技术体验。

  大族显视与半导体可为显示面板的不同加工段提供端子短路环切割、激光修复、激光剥离、激光异形切割、激光去膜、激光打标、自动画面检查(API)、偏光片切割等加工方案。大族显视与半导体拥有着多年为显示面板行业提供加工方案的经验及行业前沿的激光技术,在此基础上,大族人将继续发挥工匠精神,不断地创新和优化方案,助力行业新发展。

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