高端芯片减薄工序临时键合光敏材料及关键装备”项目启动会顺利召开

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近日,深圳市化讯半导体材料有限公司、大族激光科技产业集团股份有限公司、深圳先进电子材料国际创新研究院与华南理工大学联合申请的广东省重点领域研发计划“电子信息关键材料”专项项目“高端芯片减薄工序临时键合光敏材料及关键装备”项目启动会于深圳市宝安区湾区新技术新产品展示中心顺利召开。

出席本次启动会的领导嘉宾包括广东省科学技术厅高新技术处张志彤调研员、广东省生产力促进中心陈志祥党委书记、深圳市科创委材料与能源处傅岳敏副处长、深圳市宝安区科创局张岱副局长、深圳先进电子材料国际创新研究院孙蓉院长、先进封装资深专家张黎博士、深圳大学特聘专家徐坚教授、项目负责人张国平研究员等以及项目各承担单位负责人和项目团队成员共20余人。

首先,启动会邀请张志彤调研员致辞。他表示,广东省于2018年启动广东省重点领域研发计划项目以来,一直致力于推动科技发展并期望解决关键技术卡脖子问题。该类重点项目一定要明确产品导向,团队紧密配合交付可应用的技术成果。随后,傅岳敏副处长致辞表示:感谢省科技厅对深圳市科技企业和研究机构的认可与支持,以及深圳市科创委会根据相应政策对本项目提供配套支持。张岱副局长表示本重点项目的四家参与单位有三家来自宝安。其中电子材料院也是宝安区政府引进的第一家新型科研机构,宝安区一定会为本项目的顺利实施提供力所能及的帮助。孙蓉院长致辞表示本项目聚焦的临时键合材料技术经历了八年的研发,最终获得省科技厅的立项支持,感谢省市区各级政府对项目的大力支持;并代表研发团队表态,将继续坚持创新研究,推进成果落地,服务国家集成电路产业。

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与会领导专家讲话致辞

广东省生产力促进中心项目经理韦文求代表项目主管机构做了关于“省重点领域研发计划项目管理要求”的报告,传达了相关文件精神与要求,强调单位法人责任与负责人主体责任,要求制定详细的实施方案并明确各单位的任务与职责,建立健全项目管理制度,积极推进项目实施。紧接着项目负责人张国平研究员对项目整体背景、现有基础、项目实施计划、项目管理制度进行了详细介绍。最后,深圳市化讯半导体材料有限公司总经理夏建文,大族激光显视与半导体装备事业部研发负责人巫礼杰,华南理工大学刘岚教授分别对各自承担的课题进行详细汇报。

大族显视与半导体研发负责人巫礼杰在汇报中表示,为解决半导体晶圆器件不断微型化、超薄化带来的加工问题,大族显视与半导体多年来专研激光解键合技术,不断地进行技术创新和优化;在未来,大族显视与半导体将与其他项目成员单位共同合作,加快半导体激光解键合设备国产化发展,促进半导体产业发展,为推动“中国芯”的发展出一份力!

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大族显视与半导体巫礼杰进行项目汇报

在项目实施方案点评环节,特邀专家张黎博士强调本项目聚焦的临时键合材料技术将在第三代半导体、3D存储芯片封装、2.5D/3D封装领域具有广泛的应用前景;实施过程中要加强对团队的建设,重视人才的投入和持续的科技创新。徐坚教授建议项目管理要采取随机抽查、客户认证、结果导向等多种方式对项目进行最终评估。项目团队要有危机意识,加快研发进程,尽快为集成电路的安全自主可控做出贡献。省半导体产业研究院陈志涛院长期望通过临时键合技术的突破形成以点带面,挖掘其他新技术的开发。工信部电子五所罗道军主任建议项目过程中,材料和设备的研发要注意失效分析的重要性,注重材料研究细节,材料的存储和保质期等问题。

针对项目团队提出的实施方案,与会领导专家充分讨论,建言献策将有力推动本项目的顺利实施!

最后,张志彤调研员总结表示:本项目“材料+装备”的联合研发创新模式,一定能够交付有实际应用价值的科研成果,对本项目的顺利执行充满信心。鼓励各承担单位充分交流合作,早日将研发成果应用到我国的集成电路产业!

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参会人员合影

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