低损伤、高良品率
适用于SI、金属等基板的平片及DPSS晶圆片
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采用超短脉冲激光对脆性材料进行超精密切割,加工稳定性好,良率高
适用于非强化玻璃
视觉多级CCD精确定位和检测,实现高精度切割
适用于LCD及硬屏AMOLED为显示面板的全面屏手机的激光异形切割
采用特殊定制的脉冲宽度激光加工,专为晶圆激光加工定制
适用于Lowk晶圆,GaN晶圆,非lowk晶圆
针对半导体行业的高精度设计
适用于硅、陶瓷、玻璃、砷化镓、磷化铟、环氧树脂(QFN、DFN等封装)等材料的切割,全系列兼容12-18英寸范围
LED芯片段可提供全系列设备和智能化车间解决方案,市场占有率90%以上
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满足半导体行业超高精度的微加工技术要求
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OLED行业激光与检测国产装备领军企业全球最高世代线激光设备唯一国产装备
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OLED行业激光与检测国产装备领军企业;全球最高世代线激光设备唯一国产装备
11年精心沉淀,为您提供更专业的产品及解决方案
大族半导体专业聚焦为泛半导体行业提供系统加工和智能化车间解决方案。大族半导体主要研究蓝宝石、玻璃、陶瓷、硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓和柔性薄膜等材料的加工工艺,提供从精细微加工,到视觉检测等一系列自动化专业装备。
行业经验11年
LED晶圆划片设备市占率全球第1
研发人员占60%以上
2021年销售额超7亿元
以技术引领行业,以创新改变世界
芯片也有身份证?
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