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针对半导体行业的高精度设计
适用于硅、陶瓷、玻璃、砷化镓、磷化铟、环氧树脂（QFN、DFN等封装）等材料的切割，全系列兼容12-18英寸范围
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大族半导体专业聚焦为泛半导体行业提供系统加工和智能化车间解决方案。大族半导体主要研究蓝宝石、玻璃、陶瓷、硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓和柔性薄膜等材料的加工工艺，提供从精细微加工，到视觉检测等一系列自动化专业装备。
行业经验11年
LED晶圆划片设备市占率全球第1
研发人员占60%以上
2021年销售额超7亿元
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