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以技术引领行业，以创新改变世界
视觉多级CCD精确定位和检测，实现高精度切割
适用于LCD及硬屏AMOLED为显示面板的全面屏手机的激光异形切割
采用特殊定制的脉冲宽度激光加工，专为晶圆激光加工定制
适用于Lowk晶圆，GaN晶圆，非lowk晶圆
针对半导体行业的高精度设计
适用于硅、陶瓷、玻璃、砷化镓、磷化铟、环氧树脂（QFN、DFN等封装）等材料的切割，全系列兼容12-18英寸范围
前段OLED和全球最高世代线激光设备唯一国产设备供货商
LED芯片段可提供全系列设备和智能化车间解决方案，市场占有率90%以上
满足半导体行业超高精度的微加工技术要求
蓝宝石及玻璃激光加工设备的主流供应商
专业从事精密刀轮切割机的国产装备供货商
面板行业
LED行业
半导体行业
脆性材料
大方舟科技10年精心沉淀，为您提供更专业的产品及解决方案
大族显视与半导体成立于2010年，聚焦于LED、面板、半导体等泛半导体行业的精细微加工和相关联行业的测量、检测和自动化解决方案，主要研究蓝宝石、玻璃、陶瓷、硅、碳化硅、砷化镓和柔性薄膜等材料的加工工艺和智能车间解决方案。
行业经验10年
LED晶圆划片设备市占率全球第1
研发人员占60%以上
2020年销售额超14亿元
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