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可兼容2、4、6寸晶圆片，8寸及12寸用于半导体行业
本设备主要应用于TFT- LCD成盒段端子短路环的激光去除加工。加工对象：导电金属，兼容铝制程，铜制程。
应用领域：手机盖板、平板电脑盖板、指纹识别玻璃盖板、透明硬脆材料等
WIZinspect是针对高精度零部件快速测量的检测系统。
4月25-27日，“2018显示行业技术供应链及发展论坛”在上海外高桥喜来登大酒店举办。论坛围绕显示行业的发展现状及未来展望，吸引了国内外逾300位行业人士出席，分别对OLED、TFT-LCD、Micro-LED、Micro-OLED、QLED等展开探讨，大族激光显视与半导体装备事业部（下称“大族显视与半导体”）受邀出席论坛。
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● Touch China 2018在深隆重举行，大族显视与半导体设备成焦点2018-06-25
● 大族自主研发柔性OLED激光切割机正式投产2018-06-12
● 同心筑梦，新熠未来——记量测与微加工事业部首届趣味运动会2016-12-23
2018-04-27
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